COB封裝技術(shù)（一）

January 15, 2019

多年的實(shí)際案例和數(shù)據(jù)證明COB產(chǎn)品功能強(qiáng)大，行業(yè)的大力推廣也給了COB產(chǎn)品更大的發(fā)展空間。目前COB封裝技術(shù)主要有以下三種發(fā)展方向

（一）單燈珠COB封裝技術(shù)

這種技術(shù)沿襲了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的思路，具有較低的技術(shù)門，整個(gè)工藝路線和產(chǎn)業(yè)鏈布局也都沒有太大的改變。顯示屏廠還是購買封裝廠封裝好的COB燈珠，再通過SMT工藝一粒粒裝到LED顯示面板上

（二）有限集成COB封裝技術(shù)

為了提高生產(chǎn)效率和降低像素失效率，同時(shí)避免大幅增加封裝技術(shù)的難度，有些廠家開始嘗試有限集成COB封裝技術(shù)。顯示屏廠從封裝廠購買的不再是單顆COB燈珠，而是有限集成封裝的帶有支架的COB模塊，然后將這些模塊通過SMT工藝裝到LED顯示面板上

（三）COB集成封裝技術(shù)

COB集成封裝技術(shù)指具有高集成度的COB封裝技術(shù)，一般至少應(yīng)具有0.5k以上的集成度，目前的技術(shù)已突破2k的集成度。整個(gè)LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝環(huán)節(jié)中完成的，不再需要SMT工藝

COB集成封裝技術(shù)與另外兩種COB封裝技術(shù)最顯著的區(qū)別在于以下幾方面。

（1）無支架。

（2）擁有至少0.5k以上的高集成度。

（3）產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中沒有顯示屏廠環(huán)節(jié)

（4）LED顯示面板在封裝環(huán)節(jié)中實(shí)現(xiàn)集成而不是在封裝后通過SMT工藝實(shí)現(xiàn)集成

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