Mini LED Module防護性能分析

July 29, 2019

CHIP1010等貼裝的小間距顯示屏所用的燈珠焊盤過于脆弱，搬運、安裝、使用中磕碰極易損壞燈珠。尤其是租賃屏，受應(yīng)用場合所限必須反復(fù)進行安裝、拆卸及運輸。這對于小間距顯、拆卸的CHIP1010顯示屏模組邊緣有示屏來說，是一大技術(shù)瓶頸。如圖3所示，在展會中裝屏多顆燈珠被碰碎，而同樣裝屏、拆卸的 Mini LED Module顯示屏模組完好無損。
 

CHP1010器件尺寸為1.0mm×1.0mm×0.65/09mm，膠體與基板接觸面積只有1mm2，黏接強度低；4個焊盤的尺寸均為0.3mm×0.3mm，SMt回流焊后，容易發(fā)生虛焊，即使焊接良好，也容易被碰碎，防護性能脆弱。4in1P1.58、P1.56的 Mini LED Module器件尺寸為2.58mm×2.58mm×0.90mm，有16個或8個引腳。相比之下，膠體與基板之間的黏接強度和引腳與PCB板之間的焊接強度都提高很多。分別選用CiP1010和 Mini LED Module貼裝良好的P1.58顯示屏模組，各選5pcs器件測試推力，結(jié)果見表1
 

 

數(shù)據(jù)顯示，CHP1010推力約為1.5kg， Mini LED Module Mini LED Module產(chǎn)品尺寸更大，對撞擊、振動等具有更強的防護能力，解決了小間距顯示屏產(chǎn)品防護性能差的痛點。

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